BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條含鎘或錫的銀焊條及銀焊片BAg60CuSn主要化學成分：Ag:60±1,Sn:9.5±1,Cu：余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好

　　BAg35CuZnCd(HL314）主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。

　　BAg45CuZnCd主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-760℃應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料。